임피던스 제어: +/-10%
레이어 정렬 불량: +/- 0.06
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Surface Mount Technology: Available
Vip Process: Yes
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
미네트리: 3/3MIL
PCB 두께: 1.6mm
눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능
두께: 0.4-3.2mm
두께: 0.4-3.2mm
눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능
내부 레이어 간격: 0.15 밀리미터
두께: 0.4-3.2mm
가장 작은 구멍 치수: 00.1mm
최소 비아: 00.1mm
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